X光体素扫描和失效检查
X射线断层扫描测量主要应用于非接触内外部无损三维几何尺寸测量、材料结构分析、缺陷检测、装配检查、逆向工程应用等。适用于塑料、橡胶、硅胶、纤维、轻金属等多种材料,面向几何计量、科研、注塑、铝压铸、电池、汽车、医疗器械、包装、电子消费品等行业领域。
设备参数
1. 射线管电压:260KV;功率:260W;探测器像素:1035×1035
2. 最大样品尺寸:φ300×360mm;升降台调节范围:160mm;放射源-探测器距离:1600mm
内部缺陷定性定量分析
1. 测试并验证缺陷,填充不足、缺料、杂质、气泡等对产品可靠性造成严重影响的缺陷
2. 检测复杂电子元件内部结构、电子组装产品焊接质量、其它零部件内部结构
3. 检测玩具、塑料零部件、复合组装零部件等的界面结合或黏合情况
几何尺寸测量
满足无损的多种几何尺寸测量, 元素包括点、线、面、平面度、圆度、圆柱度、线轮廓度、渐开线塑料齿轮、齿形、齿廓、齿相等测量
数模对比
样品测量数据域CAD模型的比对
逆向工程应用
快速扫描与输出STL三维数据, 同时可提供IGES、TXT多种曲线与云数据格式
装配紧密度检测
1. 分析与测量与组件间装配形成的缝隙
2. 提供二维与三维局部整体、透视或截面分析图
问题溯源
1. 快速分析产品内外部故障原因:损伤、破裂、不良、断裂等
2. 配合失效分析,可靠性分析中间样品无损检测分析
典型图片